电子行业周报:下游景气以及产能瓶颈助推硅晶圆持续涨价

硅晶圆持续进入涨价周期,12寸晶圆价格调升20%。近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演。12寸硅晶圆缺货最为严重,8寸硅晶圆处于长期供给吃紧状态,硅晶圆巨头纷纷发布上调涨价预期。日本硅晶圆大厂SUMCO调升12寸晶圆产品价格20%,19年会再次调升。环球晶CEO徐秀兰最近也表示,今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%。目前环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能,全球16家工厂将全天候生产晶圆。我们认为下游需求的旺盛以及产能瓶颈持续助推硅晶圆进入涨价周期。

2017年7月,厚声再发售价调整公函,由于持续的原辅材料调涨,公司运营成本及人力成本不断增加,迫使公司对部分产品做价格策略调整,具体的品项为0603、0805、1206封装贴片电阻,调整的幅度为在原售价的基础上调升10%。

目前涨价的模拟器件、功率器件、MCU、MEMS
传感等产品并不需要高端工艺制程,主要来自于8英寸晶圆制造产线,然而8英寸晶圆制造产能短时间难以增加。公开信息显示,目前8英寸晶圆产业链上的硅晶圆厂、晶圆代工厂都呈现出满载状态。根据Digitimes的数据显示,截至2018年6月台湾地区主要晶圆代工产能利用率攀升至94.7%。广发证券测算的数据显示,至少在2019年全球8寸晶圆产能仍将维持紧张状态。

    MLCC和芯片电阻持续紧俏

电阻器以芯片电阻为主流产品,3C、工业领域皆需使用,台湾被动元件厂商主要专注于被动元件之生产,极少投入上游材料开发,台湾主要投入在基层陶瓷电容与芯片电阻,占国内被动元件产值比重超过5成,尤其在芯片电阻产品,台湾在全球市占率高达70%~80%。今年以来,包括国巨、大毅、厚声、风华高科等在内的龙头厂商相继发布了调价通知。

“未来8英寸代工涨价的幅度不会很高,毕竟8英寸代工也有天花板,上面还有12英寸。如果8英寸代工价格超过12英寸,它就失去了成本优势。”李磊提示。

   
挖矿需求不断扩大,显卡罕见“大缺货”。近日,显卡品牌商AMD承认由于数字货币挖矿需求不断扩大,旗下Radeon显卡目前已经供不应求。从电商平台公布价格看,显卡价格从去年第3季底就一路涨价,每次调幅约10%,至今已连续涨价二次。台湾技嘉董事长叶培城明确指出,由于需求爆表,显卡到农历年后的价格只会上涨,没有跌价空间。

大毅

根据IHS报告显示,从内燃机车到电动车的过渡(暂不考虑混合动力汽车),每辆汽车功率半导体价值有望从17美元上涨至260美元。

   
国巨5号公布1月营收为35.38亿元,月增5.7%,连续七个月创新高,年增四成。国巨认为,即使手机市场规模缩减,每支手机对被动元件使用的颗数仍然大增,加上市场缺口大,手机砍单并不影响对被动元件的拉货。同时,由于积层陶瓷电容(MLCC)和芯片电阻供需状况持续紧俏,加密货币用高性能运算主机及新型智能手机拉货动能强劲,高毛利车用电子及工规产品出货比重提升,整体产品组合持续优化,营运可望续创佳绩。

另据大陆龙头风华高科透露,正常元器件基本上每年调价5-10%,但MLCC涨价周期为每3-5年涨一次。公司主营产品MLCC从去年下半年开始调价,今年累计上调3次,整体幅度为5-30%。目前,风华高科MLCC供货周期由原来的20天延长至3-6个月。

广发证券表示,在部分产品上,8英寸晶圆厂相比12英寸晶圆厂仍具有一些成本优势。但是,8英寸晶圆厂在2007年达到顶峰200座后逐渐减少。2008年-2016年,全球37座8英寸晶圆厂关闭,同时有15座晶圆厂从8英寸切换至12英寸,到2016年全球8英寸晶圆厂减少至180座左右。

2017年电阻涨价一览:

一位模拟芯片设计工程师认为,上述产品缺货的主要逻辑是“应用端市场起来了,但产能放量暂时没跟上,比如智能手机终端性能持续提升,用量会非常高,一部iPhone
X的MLCC用量就在1000颗以上”。

国巨表示,芯片电阻的安全库存已降至40天以下,因此优先供货给重要客户,先将产能、配货调整后,再观察供需状况,若客户交期需要再延长,以价制量是一个选项。

与被动元件市场行情类似,MOSFET芯片等功率器件也进入紧俏行情。中泰证券认为,此轮电子元件产品涨价且呈现愈演愈烈趋势,本质来看是硅含量的持续提升。人工智能、汽车电子、工业控制、物联网等领域都带动半导体元件需求,而MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一,尤其是新能源汽车领域对MOSFET需求极大。

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一位模拟芯片设计工程师认为,上述产品缺货的主要逻辑是“应用端市场起来了,但产能放量暂时没跟上,比如智能手机终端性能持续提升,用量会非常高,一部iPhone
X的MLCC用量就在1000颗以上”。

国巨

部分产品供不应求

以下是通知原文:

以MLCC为代表的被动元件在2017年第三季度后,受产能供给吃紧影响,价格大涨。2018年行业延续涨价行情,台湾厂商国巨、华新科多次上调价格,A股上市公司大陆MLCC龙头风华高科也于近期调涨产品价格。风华高科在互动平台表示,电阻电容产品均满负荷生产。

2017年2月25日,厚声电阻发布售价调整公函称,由于原材料、人力和企业运营成本上升,为应对行业的趋势,厚生集团自3月1日起,对0603(含)以上尺寸晶片电阻CHIP-R在目前售价基础上调升10%左右,具体以报价单为主。

近期,台湾代工厂联电已经上调8英寸晶圆代工价格,预计涨幅两成左右。国金证券分析师认为,中芯国际、华虹半导体的8英寸晶圆代工业务也有很强地上涨预期。

被动元件涨声四起,风华高科货期延至3-6个月

“各方面产能都开不出来,代工厂在向上调价,封测厂产能也吃紧”,上述模拟芯片设计工程师告诉中国证券报记者。

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